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厂商型号

CL31B225KAHNNNE 

产品描述

Cap Ceramic 2.2uF 25V X7R 10% SMD 1206 125°C Embossed T/R

内部编号

649-CL31B225KAHNNNE

#1

数量:57636
1+¥1.4605
10+¥0.9906
25+¥0.7239
50+¥0.5931
100+¥0.501
250+¥0.4087
500+¥0.3428
1000+¥0.3031
最小起订量:1
美国费城
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#2

数量:34000
最小起订金额:¥₩600
新加坡
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#3

数量:10000
最小起订量:1
香港
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质量保障

原厂背书质量,全面技术支持

全场免邮
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CL31B225KAHNNNE产品详细规格

规格书 CL31B225KAHNNNE datasheet 规格书
CL31B225KAHNNNE Spec
CL31B225KAHNNNE Characteristics
MLCC Catalog
CL31B225KAHNNNE datasheet 规格书
文档 Material Declaration MLCC
封装/外壳 1206
安装 Surface Mount
电容值 2.2 uF
电压 25 Vdc
容差 10 %
介质 X7R
工作温度 -55 to 125 °C
结构 Flat
产品长度 3.2 mm
产品高度 1.6 mm
标准包装 Tape & Reel
产品长度 3.2
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 125
产品厚度 1.6
产品高度 1.6
封装 Embossed Tape and Reel
机箱样式 Ceramic Chip
技术 Standard
匹配代码 KC2,2U1206X7R025K NORM
风格 CHIP
电极 BME
T(A )分 -55°C
磁带类型 BLISTER
单位包 2000
标准的提前期 20 weeks
最小起订量 2000
C(N ) 2,2µF
T(A )最大 +125°C
无铅Defin RoHS-conform
包装 1206
表壳尺寸 1206
汽车 NO
端子 NISN
V( N) 25V
电容 2.2µF
安装类型 Surface Mount, MLCC
电压 - 额定 25V
温度系数 X7R
尺寸/尺寸 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
应用范围 General Purpose
厚度(最大) 0.071" (1.80mm)
其他名称 1276-1072-2
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
工作温度范围 -55C to 125C
弧度硬化 No
故障率 Not Required
公差( +或 - ) 10%
温度系数(绝缘) X7R
线形式 Not Required
安装风格 Surface Mount
封装/外壳 1206
产品长度(mm ) 3.2 mm
产品厚度(毫米) 1.6 mm
产品高度(mm ) 1.6 mm
产品直径(mm ) Not Required mm

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