规格书 |
CL31B225KAHNNNE Spec CL31B225KAHNNNE Characteristics MLCC Catalog |
文档 |
Material Declaration MLCC |
封装/外壳 | 1206 |
安装 | Surface Mount |
电容值 | 2.2 uF |
电压 | 25 Vdc |
容差 | 10 % |
介质 | X7R |
工作温度 | -55 to 125 °C |
结构 | Flat |
产品长度 | 3.2 mm |
产品高度 | 1.6 mm |
标准包装 | Tape & Reel |
产品长度 | 3.2 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 125 |
产品厚度 | 1.6 |
产品高度 | 1.6 |
封装 | Embossed Tape and Reel |
机箱样式 | Ceramic Chip |
技术 | Standard |
匹配代码 | KC2,2U1206X7R025K NORM |
风格 | CHIP |
电极 | BME |
T(A )分 | -55°C |
磁带类型 | BLISTER |
单位包 | 2000 |
标准的提前期 | 20 weeks |
最小起订量 | 2000 |
C(N ) | 2,2µF |
T(A )最大 | +125°C |
无铅Defin | RoHS-conform |
包装 | 1206 |
表壳尺寸 | 1206 |
汽车 | NO |
端子 | NISN |
V( N) | 25V |
电容 | 2.2µF |
安装类型 | Surface Mount, MLCC |
电压 - 额定 | 25V |
温度系数 | X7R |
尺寸/尺寸 | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
应用范围 | General Purpose |
厚度(最大) | 0.071" (1.80mm) |
其他名称 | 1276-1072-2 |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工作温度范围 | -55C to 125C |
弧度硬化 | No |
故障率 | Not Required |
公差( +或 - ) | 10% |
温度系数(绝缘) | X7R |
线形式 | Not Required |
安装风格 | Surface Mount |
封装/外壳 | 1206 |
产品长度(mm ) | 3.2 mm |
产品厚度(毫米) | 1.6 mm |
产品高度(mm ) | 1.6 mm |
产品直径(mm ) | Not Required mm |
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